韩美半导体推出用于AI芯片的2.5D封装键合机
Big Die FC Bonder 是一种支持 2.5D 封装的设备，这是一种先进的技术，它将多个芯片（例如中央处理器 (CPU)、图形处理单元 (GPU) 和高带宽内存 (HBM)）集成到硅中介层上的单个封装中。
韩美半导体
韩美半导体预计HBM混合键合机将于2027年开售
晶圆厂设备制造商韩美半导体预计，其混合键合机将于2027年开启销售之旅。其首席财务官Mave Kim于周三，在位于仁川的公司总部召开的股东大会上透露，针对高带宽内存（HBM）生产的混合键合机销售预计在2027年启动，而面向片上系统（SoC）生产的混合键合机销售
混合键合，大热
把芯片功能区朝下以倒扣的方式背对基板，通过Bump和基板进行互联。不过，其核心短板也随芯片集成度提升愈发明显：倒装的回流焊是在炉里进行的，整个电路板都会被加热，冷却过程中因热膨胀系数不匹配可能造成键合减弱或芯片翘曲。